Endorfy Arx 500 ARGB – recenzja. Przestronna i chłodna obudowa w dobrej cenie

pograne.eu 1 rok temu

Z firmą Endorfy jakoś nigdy nie miałem wcześniej do czynienia, dlatego gdy nadarzyła się okazja przetestowania ich produktu, postanowiłem zgłosić się na tę recenzję. Wybrałem obudowę ARX 500 ARGB, która zastąpiła moją dotychczasową obudowę NZXT Noctis 450. Czy produkt od wspomnianego producenta spełnił moje oczekiwania? O tym opowiem w dalszej części recenzji.

Specyfikacja Endorfy Arx 500 ARGB

Oprócz suchych danych dotyczących specyfikacji obudowy warto również wspomnieć o zawartości zestawu. Tutaj natrafiłem na pierwsze zaskoczenie związane z podejściem Endorfy do klienta. Oprócz standardowych elementów, takich jak instrukcja i zestaw montażowy, otrzymujemy również opaski zaciskowe. Nie chodzi tutaj o zwykłe trytki, ale o zapinki, które znacznie ułatwiają zarządzanie okablowaniem.

Jeśli chodzi natomiast o specyfikacje obudowy, to prezentuje się ona w następujący sposób:

  • Wymiary: 486 x 228 x 429 mm
  • Waga: 7,5 kg
  • Obsługiwane płyty: ATX, micro ATX i mini ITX
  • Zatoki zewnętrzne 5,25 cala: 0
  • Zatoki wewnętrzne 2,5 i 3,5 cala: 1x 2,5/3,5 cala, 6x 2,5 cala
  • Maksymalna długość karty graficznej: 350 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 179 mm
  • Maksymalna długość zasilacza: 300 mm
  • Maksymalna liczba wentylatorów: 7
  • Dołączone wentylatory: 4x Stratus 140 PWM ARGB
  • Miejsca na chłodnicę: przód: 120/240/280/360 mm, góra: 120/240/280 mm, tył 120/140 mm
  • Złącza na przednim panelu: 1x USB-C, 2x USB-A, wejście na mikrofon, wyjście na słuchawki,
  • Cena: ~479 zł
  • Gwarancja: 36 miesięcy

Wygoda montażu podzespołów

Przyznam się szczerze, iż na początku obawiałem się, iż będę miał trudności z przeniesieniem moich podzespołów z ogromnej obudowy NZXT do nieco mniejszej od Endorfy. To wszystko wynikało z faktu, iż mam dość duże dłonie, co ograniczało komfort montażu w mniejszych obudowach. Jednak w przypadku ARX 500 ARGB moje obawy okazały się bezzasadne. Pomimo iż jest ona mniejsza, jest jednak głębsza, co pozwoliło mi swobodnie pracować podczas przenoszenia podzespołów.

Jedynym problemem, który sprawił mi trudność, było brak możliwości podłączenia frontowego panelu USB-C do mojej płyty głównej. Okazało się, iż moja płyta nie ma odpowiedniego złącza do tego celu. Oczywiście można ten problem rozwiązać dzięki przejściówki lub adaptera. Być może Endorfy w przyszłości dołączy taką przejściówkę do zestawu montażowego.

Natomiast nie mam żadnych zastrzeżeń co do łatwości zarządzania okablowaniem wewnątrz ARX 500 ARGB. Jest to po prostu idealne — wszędzie, gdzie potrzebowałem przeprowadzić kable, mogłem to zrobić bez problemu. W przypadku konkurencyjnych obudów często napotykałem trudności ze znalezieniem odpowiednich otworów do przeciągania kabli, zwłaszcza w trudno dostępnych miejscach.

Testy Endorfy Arx 500 ARGB

Ponieważ jest to recenzja, nie mogło obejść się bez przeprowadzenia testów. Niestety nie mam możliwości porównania wyników z innymi obudowami, ponieważ jest to moja pierwsza recenzja obudowy. Niemniej jednak, mam nadzieję, iż dostarczę Wam wystarczających informacji na podstawie suchych danych. jeżeli chodzi o procedurę testową, przede wszystkim przeprowadziłem pomiary temperatury podzespołów dzięki programu HWINFO, zarówno w stanie spoczynku, jak i pod obciążeniem. Poniżej przedstawiam szczegóły dotyczące platformy testowej:

  • CPU – AMD Ryzen 5 5600X OC 4,4GHz
  • Chłodzenie CPU – Endorfy Navis F240 ARGB
  • Płya Główna – ASUS ROG STRIX B550 F Gaming II WIFI II
  • RAM – GOODRAM IRDM X 32GB (4x8GB) 3200MHz Black
  • GPU – Gigabyte Vision RTX 3060 TI

Wyniki temp. komputera w spoczynku

  • Płyta główna – min.36 / avg. 36 /max. 36 stopni Celsjusza
  • chipset – min. 50 / avg. 50 / max. 50 stopni Celsjusza
  • CPU – min. 38 /avg. 42 /max. 49 stopni Celsjusza
  • RPM wentylatorów w obudowie – min. 656 /avg. 673 /max 720

Moim zdaniem, monitorowanie obudowy w stanie spoczynku wypadło zadowalająco. Proces trwał 10 minut, podczas którego jedynie sprawdzałem temperatury dzięki programu HWINFO. Przeprowadziłem go w celu ustalenia punktu odniesienia do testu obciążeniowego, w którym użyłem programu Cinebench R23. Ten również trwał 10 minut.

Chciałem sprawdzić, jak produkt radzi sobie z odprowadzaniem ciepła w normalnych warunkach. Natomiast test obciążeniowy miał na celu ocenę wydajności chłodzenia w bardziej wymagających momentach.

Temperatury w spoczynku

Wyniki temp. komputera pod obciążeniem

  • Płyta główna – min.35 /avg. 36 /max. 36 stopni Celsjusza
  • chipset – min. 48 /avg. 48 /max. 49 stopni Celsjusza
  • CPU – min. 37 /avg. 45 /max. 51 stopni Celsjusza
  • RPM wentylatorów w obudowie – min. 664 /avg. 770 /max 840

Jak można się było spodziewać, temperatura podczas obciążenia testem Cinebench R23 uległa pewnym zmianom. Warto zauważyć, iż nie były to zmiany znaczące. Temperatura procesora wzrosła o 14 stopni między minimalnym a maksymalnym obciążeniem. jeżeli spojrzymy na średnią wartość temperatury, wzrost wyniósł jedynie 8 stopni. Ważne jest również zauważenie, iż wentylatory zwiększyły swoje obroty, co przyczyniło się do odpowiedniego schłodzenia podzespołów.

W kontekście testu obciążeniowego Cinebench R23 warto zwrócić uwagę na niewielkie zmiany temperatury procesora. Pomimo wzrostu temperatury, obudowa skutecznie utrzymała odpowiednie chłodzenie, a wentylatory pracowały sprawnie, aby zapewnić optymalne warunki dla naszych podzespołów.

Temperatury w obciążeniu

Podsumowanie

Przez lata składałem wiele komputerów, ale nigdy nie przypuszczałem, iż tak niepozorna obudowa jak ARX 500 zdoła mnie tak pozytywnie zaskoczyć pod względem pojemności i wygody montażu podzespołów. Naprawdę nie mam żadnych zastrzeżeń. To lekka i kompaktowa konstrukcja, która mimo swojego skromnego wyglądu, w pełni spełnia swoje funkcje.

Oczywiście mogę wspomnieć o braku adaptera do złącza frontowego USB-C. Warto jednak zwrócić uwagę na ten fakt, abyście byli świadomi, iż będziecie musieli samodzielnie zaopatrzyć się w taki adapter lub złącze. W przeciwnym razie nie będziecie mogli korzystać z USB-C umieszczonego na przednim panelu obudowy.

Jeśli chodzi o stosunek jakości wykonania do ceny, jestem naprawdę pozytywnie zaskoczony. Obudowa jest bardzo dobrze wyceniona i wydaje się być niemal idealnym wyborem w swojej klasie.

[See image gallery at pograne.eu]

Jeżeli podobał Wam się materiał, to koniecznie dajcie znać na X (dawny Twitter), naszym Discordzie lub Fediverse. Jesteśmy też dostępni w Google News!


Za dostarczenie sprzętu do recenzji dziękujemy firmie Endorfy.Udostępnienie produktu w żaden sposób nie wpłynęło na wydźwięk powyższej recenzji.
Idź do oryginalnego materiału